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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究
系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多
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中京电子泰国生产基地开工仪式隆重举行！
金风送爽，万象争荣。2023年8月22日上午，农历七月初七，在中国传统节日七夕节当天，广泰电子“通信与新能源电子电路制造基地项目”开工奠基仪式在泰国洛加纳大城工业园隆重举行。这 ...查看更多
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“ ...查看更多
Averatek公司质量总裁谈电沉积铜
引言如果有人认为化学镀铜和其他金属化系统深不可测，那么关于电镀就更像是复杂的脑外科手术。接下来的系列专栏文章将详细介绍电沉积技术的复杂性及其在孔和表面上形成铜厚度的功能。还将介绍镀铜溶液中活性成分的作 ...查看更多
TQM全面质量管理 |《PCB007中国线上杂志》2023年8月号
2023年8月第78期 全面质量管理TQM（Total Quality Management）最早是由20世纪50年代通用汽车提出，是一个组织以质量为中心、以全员参与为基础，目的在于通过让顾客满意和 ...查看更多
